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2026-04
IGBT Package模型RLC提取,撐起高壓快充安全線
發(fā)布時(shí)間:2026年04月24日
文章瀏覽量:2163

在新能源汽車、可再生能源等中高功率電力電子領(lǐng)域,IGBT作為核心器件,其性能直接決定系統(tǒng)穩(wěn)定性與效率。


但I(xiàn)GBT開關(guān)過程中,封裝寄生電感、電容易引發(fā)電壓電流尖峰、額外損耗等問題,影響系統(tǒng)安全。


因此,精準(zhǔn)提取IGBT封裝RLC寄生參數(shù),是電力電子設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。



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01 案例背景

IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)廣泛用于中高功率電力電子系統(tǒng),如變頻器、逆變器、電動汽車、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動和可再生能源等領(lǐng)域備。


IGBT開通關(guān)斷過程中,寄生電感(如鍵合線電感、引線電感)會與器件電容形成諧振回路,導(dǎo)致電壓/電流產(chǎn)生尖峰震蕩,并且有附加損耗產(chǎn)生。因此對功率器件進(jìn)行寄生參數(shù)提取是電力電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、優(yōu)化和可靠運(yùn)行的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其核心意義在于解決由封裝和布局引入的寄生效應(yīng)(如寄生電感、電容、電阻)對器件的動態(tài)特性、損耗、電磁兼容及系統(tǒng)穩(wěn)定的影響。


本案例通過INTESIM寄生參數(shù)提取軟件pExtractor模塊對IGBT Package模型進(jìn)行RLC參數(shù)的提取,并通過后處理改變回路運(yùn)算查看回路RL結(jié)果,觀察電壓梯度和電流密度云圖,從而指導(dǎo)模型的設(shè)計(jì)優(yōu)化。   



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02 案例功能特點(diǎn)

所屬物理場:INTESIM-pExtractor(寄生參數(shù)提取)


主要驗(yàn)證功能:有限元、邊界元求解;多層快速多極子和GPU加速;自動識別導(dǎo)體網(wǎng)絡(luò);電容、直流、交流自適應(yīng)網(wǎng)格迭代;頻率掃描計(jì)算;RLC參數(shù)提?。痪仃嚫淖兓芈愤\(yùn)算;電壓梯度和電流密度云圖


網(wǎng)格單元類型: 四面體和三角形網(wǎng)格單元


求解頻率:頻率求解范圍為[0,10MHz],采用分段式求解



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圖1 分段式頻率求解設(shè)置

INTESIM軟件自帶幾何建模功能,同時(shí)也支持外部幾何模型和網(wǎng)格模型導(dǎo)入。本案例模型采用外部導(dǎo)入幾何的方式,導(dǎo)入的IGBT Package模型如下圖所示:

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圖2 IGBT Package幾何模型


本案例模型含有一個正端、負(fù)端電極及負(fù)載端子,半導(dǎo)體開關(guān)導(dǎo)通時(shí),電流分別從正負(fù)兩端交替流向負(fù)載端子,控制半導(dǎo)體開關(guān)通斷的是兩個門極信號。底部由金屬固定支撐。由陶瓷基板固定半導(dǎo)體等核心部件,并起到電氣絕緣。



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03 參數(shù)設(shè)計(jì)

本案例用到的材料為鋁、銅、三氧化二鋁陶瓷。材料屬性如下表所示:


表1  材料屬性表



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04 網(wǎng)絡(luò)與激勵

網(wǎng)絡(luò)和激勵的定義是求解寄生參數(shù)的重要環(huán)節(jié),INTESIM通過自身幾何接觸與材料定義自動識別導(dǎo)體網(wǎng)絡(luò)。對于DC和AC計(jì)算,額外需要定義Source和Sink作為電流流通路徑,比如下圖展示了Load導(dǎo)體網(wǎng)絡(luò)定義的輸入端子Source和輸出端子Sink關(guān)系,其中Load_out為電流輸出端子,d1_e、T1_e、T2_c、d2_c為電流輸入端子:



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圖3 Load導(dǎo)體網(wǎng)絡(luò)的Source和Sink定義


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05 網(wǎng)絡(luò)自適應(yīng)

網(wǎng)格自適應(yīng)功能是解決電磁場問題的有效方法,通過降低人工干預(yù),把網(wǎng)格分配給關(guān)鍵區(qū)域來實(shí)現(xiàn)精度與效率的平衡,INTESIM-pExtractor支持電容、直流、交流三個求解器的網(wǎng)格自適應(yīng),依據(jù)能量誤差準(zhǔn)則作為收斂判據(jù),用戶只需設(shè)置相應(yīng)參數(shù),等待結(jié)果,不用擔(dān)心因手動剖分網(wǎng)格造成的精度誤差,極大方便用戶建模,提升效率與可信度。


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圖4 自適應(yīng)設(shè)置


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06 計(jì)算結(jié)果

10MHz自適應(yīng)頻率的RLC計(jì)算結(jié)果


 電容C:



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圖8 電容計(jì)算結(jié)果


直流電阻電感DCRL:


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圖9 DCR計(jì)算結(jié)果


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圖10 DCL計(jì)算結(jié)果


交流電阻電感ACRL:


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圖11 ACR計(jì)算結(jié)果


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圖12 ACL計(jì)算結(jié)果


矩陣誤差評估


按照Frobenius公式法估計(jì)矩陣元素誤差,其優(yōu)勢在于誤差計(jì)算簡便、能全面反應(yīng)RLC矩陣的整體誤差。

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其中:Nf為矩陣所有元素?cái)?shù)量,F(xiàn)(fi)和~F(fi)分別是計(jì)算軟件和對標(biāo)軟件第 i 個元素計(jì)算結(jié)果。

通過以上誤差估計(jì)公式及軟件計(jì)算結(jié)果,得到的誤差估計(jì)表如下所示:


表2 矩陣誤差估計(jì)


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矩陣縮減


軟件計(jì)算的寄生參數(shù)都是局部參數(shù),如果分析回路參數(shù)的影響時(shí),使用后處理矩陣返回路徑操作,可快速得到回路電阻電感矩陣,無需修改激勵進(jìn)行場求解,為設(shè)計(jì)開發(fā)者提供快速的后處理矩陣變換工具。本案例gate門極回路電感的存在會產(chǎn)生環(huán)形交變磁場,進(jìn)而將共模噪聲輻射出去,因此,分析該參數(shù)對器件的優(yōu)化設(shè)計(jì)有重要意義。執(zhí)行的操作如下:


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圖13 T1_gate_in設(shè)置為電流的返回路徑


執(zhí)行后的DC和AC結(jié)果如下:


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圖14 DCR返回路徑計(jì)算結(jié)果



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圖15 DCL返回路徑計(jì)算結(jié)果



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圖16 ACR返回路徑計(jì)算結(jié)果



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圖17 ACL返回路徑計(jì)算結(jié)果


使用矩陣誤差估計(jì)公式:


表3 矩陣誤差估計(jì)


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ACRL掃頻結(jié)果對比


本案例的IGBT模塊在gate_signal和side極產(chǎn)生較大的交流電阻,因此,實(shí)際應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注該區(qū)域的寄生參數(shù),在[0,10MHz]頻段內(nèi)對比兩款軟件的掃頻ACRL結(jié)果如下圖所示:


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圖18 兩款軟件(N_side:d2_e,N_side:d2_e)ACR對比


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圖19 兩款軟件(N_side:T2_e,N_side:T2_e)ACR對比


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圖20 兩款軟件(T1_gate_signal:T1_gate_in,T1_gate_signal:T1_gate_in)ACR對比


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圖21 兩款軟件(N_side:d2_e,N_side:d2_e)ACL對比


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圖22 兩款軟件(N_side:T2_e,N_side:T2_e)ACL對比


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圖23 兩款軟件(T1_gate_signal:T1_gate_in,T1_gate_signal:T1_gate_in)ACL對比


從曲線圖可以看出,隨著頻率的增加,電阻逐漸增大,電感逐漸減小,原因在于電阻有效截面積減小,電流逐漸趨近于表面流動,造成內(nèi)自感減小。


電壓和電流密度云圖


電壓云圖有助于識別IR Drop問題,直觀顯示電源路徑上的電壓降,此外查看電壓云圖能直觀分析高壓梯度區(qū)域,預(yù)防局部放電或擊穿風(fēng)險(xiǎn)。電流密度云圖能識別電流擁擠區(qū)域,避免局部過熱導(dǎo)致燒毀,此外還能指導(dǎo)導(dǎo)體厚度設(shè)計(jì)。本案例模型,N_side網(wǎng)絡(luò)Voltage:T2_e與T1_gate_signal網(wǎng)絡(luò)Voltage:T1_gate_in有較大的壓降產(chǎn)生,因此在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)分析此區(qū)域的壓降問題。


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圖24 N_side網(wǎng)絡(luò)Voltage:T2_e電壓云圖


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圖25 T1_gate_signal網(wǎng)絡(luò)Voltage:T1_gate_in電壓云圖


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圖26 N_side網(wǎng)絡(luò)Voltage:T2_e電流密度云圖


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圖27 T1_gate_signal網(wǎng)絡(luò)Voltage:T1_gate_in電流密度云圖


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07 總結(jié)展望

技術(shù)驗(yàn)證:本案例使用INTESIM-pExtractor模塊,基于先進(jìn)的算法及網(wǎng)格自適應(yīng)功能對IGBT封裝進(jìn)行寄生參數(shù)提取。分析結(jié)果表明,INTESIM計(jì)算的RLC、掃頻、矩陣縮減結(jié)果與對標(biāo)軟件基本一致,驗(yàn)證了INTESIM-pExtractor模塊對IGBT模型進(jìn)行RLC提取的仿真能力。


工程價(jià)值:通過仿真,工程師可以在模型批量生產(chǎn)前量化評估不同設(shè)計(jì)方案的性能,提升設(shè)計(jì)效率,從而顯著縮短研發(fā)周期、降低成本與未知風(fēng)險(xiǎn),高效迭代產(chǎn)品的開發(fā)進(jìn)程。

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